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銀光集團(tuán)繼為美國(guó)微軟、Hp公司等國(guó)內(nèi)外大客戶生產(chǎn)鎂合金電腦板之后,近期又成功開發(fā)出鎂合金手機(jī)中框用材,并已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn),使公司的鎂合金3C產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域得到進(jìn)一步拓展。
金屬鎂做為二十一世紀(jì)的綠色環(huán)保材料和高強(qiáng)輕質(zhì)材料,具有綠色環(huán)保、密度小、比強(qiáng)度高,阻尼性、導(dǎo)熱性、切削加工性能好、電磁屏蔽能力強(qiáng)、減震降噪、尺寸穩(wěn)定、容易回收等一系列優(yōu)點(diǎn),成為替代鋁合金、鋼鐵和工程塑料的重要選材,除廣泛應(yīng)用于汽車、軌道交通、航空航天、武器裝備等領(lǐng)域以外,在3C行業(yè)也具有非常廣闊的應(yīng)用前景,受到國(guó)內(nèi)外廣大客戶的一致青睞。
創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展,科技引領(lǐng)未來。銀光集團(tuán)在三十余年的發(fā)展歷程中,倡導(dǎo)創(chuàng)新引領(lǐng),踐行轉(zhuǎn)型發(fā)展,不斷占據(jù)一個(gè)又一個(gè)“技術(shù)高地”,把產(chǎn)業(yè)鏈條拓展到更寬更廣的應(yīng)用領(lǐng)域。在通往未來的道路上,銀光集團(tuán)將充分發(fā)揮公司兩個(gè)*********研發(fā)平臺(tái)的作用,確保銀光鎂業(yè)始終站在鎂產(chǎn)業(yè)的技術(shù)前沿,大力研發(fā)新技術(shù)、新材料、新工藝,開發(fā)適銷對(duì)路的“高、精、尖”產(chǎn)品,從而使銀光鎂業(yè)能在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中劈波斬浪,勇立潮頭。
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